微粉化双氰胺固化剂
浏览次数： 15407微粉化双氰胺固化剂—与在标准双A环氧树脂的用量为6-10phr（等离子表面处理的气爆微粉级双氰胺，稳定的粒径分布宽，特种防结块处理）
品名 | 构造 | 特征 | 粒径μm | 熔点（℃） | Tg（℃） | 凝胶时间（1g/min） | 安定性 （周/40℃） | 用途 | 配比 |
Anyhard 1010P | DICY型 | 分散性良好 | 5 | 210 | 135 | 30min/180℃ | 佳 | DICY，平均粒径细 | 8 |
Dyhard 100S | DICY型 | 分散性良好 | 8-9 | 210 | 135 | 30min/180℃ | 佳 | DICY，稳定的粒径分布 | 8 |
Dyhard 100SF | DICY型 | 分散性良好 | 4-5 | 210 | 135 | 30min/180℃ | 佳 | DICY，稳定的粒径分布 | 8 |
