联苯型环氧树脂                                                          

牌号

环氧当量g/eq.

150℃熔融黏度Cps

熔点（ ℃）

总卤素（ppm）

状态

用途

性能概述

YX4000

185

100

107

1000

片状

IC封装、FR4、油墨

高Tg、高结晶性、低熔融粘度

YX4000K

185

100

107

1000

粉末

IC封装、FR4、油墨

高Tg、高结晶性、低熔融粘度

YX4000H

192

150

105

400

片状

IC封装、FR4、油墨

高Tg、高结晶性、低熔融粘度

YX4000HK

192

150

105

400

粉末

IC封装、FR4、油墨

高Tg、高结晶性、低熔融粘度

YL6121H

171

100

120

1200

片状

IC封装、FR4、油墨

高Tg、高结晶性、低熔融粘度

YXL6121HN

171

100

120

1200

粉末

IC封装、FR4、油墨

高Tg、高结晶性、低熔融粘度